Il tampone in schiuma a testa tonda piccola FS757 di MediTech è un tampone eccellente per la pulizia di parti e gruppi in spazi ristretti con scanalature sottili dove l'altezza dello spessore è una delle principali preoccupazioni.
.È dotato di camera bianca riciclata, 100 ppi (Z) testa in poliuretano espanso a cellule aperte che possiede un'elevata capacità solvente e una buona ammortizzazione. Ha un manico rotondo piccolo e compatto con una testa a paletta sottile e flessibile che fornisce un supporto stabile nella pulizia delle aree con scanalature sottili.
I tamponi rotondi piccoli in schiuma FS757 non contengono contaminanti organici come il silicone, esteri ammidici e ftalati.
Presenta un residuo non volatile molto basso (NVR), contenuto di ioni e generazione di particelle.
I tamponi universali opzionali FS757E sono eccellenti per la pulizia di componenti sensibili all'elettricità statica.
Caratteristiche:
- Privo di silicone, ammide e DOP.
- Basso contenuto sia di particelle che di ioni.
- Impugnatura sicura ESD (Opzionale)
- Testa in schiuma termosaldata.
- Elevata capacità solvente, morbido e non abrasivo.
- Compatibile con i solventi più comuni
- Disegno: Testa rigida con impugnatura compatta
Applicazioni
- Pulizia dei componenti elettronici: Rimozione della polvere, detriti, e residui di flusso da circuiti stampati e connettori.
- Pulizia del dispositivo ottico: Manutenzione delle lenti, sensori, e componenti in fibra ottica.
- Manutenzione della stampante: Pulizia delle testine di stampa, rulli, e parti interne della stampante.
- Produzione di dispositivi medici: Pulire i componenti durante l'assemblaggio o prima dell'imballaggio.
- Produzione farmaceutica: Pulizia delle attrezzature e delle superfici nelle camere bianche.
- Assemblaggio del disco rigido: Rimozione di particelle da testine e piatti.
- Fabbricazione di semiconduttori: Pulizia dei wafer, maschere, e apparecchiature sensibili.
- Preparazione dei campioni di laboratorio: Strofinare le superfici per il controllo della contaminazione.
- Pulizia di componenti aerospaziali: Pulizia di precisione delle parti critiche.
- Assemblaggio micromeccanico: Rimozione dei detriti da tiny, meccanismi complessi.
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