El hisopo de espuma de cabeza redonda pequeña FS757 de MediTech es un hisopo excelente para limpiar piezas y conjuntos en espacios con ranuras delgadas y confinadas donde la altura del espesor es una preocupación importante..
.Cuenta con lavado en sala limpia, 100 ppp (Z) cabeza de espuma de poliuretano de celda abierta que posee alta capacidad solvente y buena amortiguación. Tiene un mango redondo pequeño y compacto con un cabezal de paleta delgado y flexible que brinda soporte estable para limpiar áreas con espacios ranurados delgados..
Los hisopos de espuma redondos pequeños FS757 no contienen contaminantes orgánicos como la silicona, ésteres de amida y ftalato.
Cuenta con muy bajo residuo no volátil. (NVR), contenido de iones y generación de partículas.
Los hisopos universales opcionales FS757E son excelentes para limpiar componentes sensibles a la estática.
Características:
- Libre de silicona, amida y DOP.
- Bajo tanto en partículas como en contenido de iones..
- Mango seguro ESD (Opcional)
- Cabeza de espuma unida térmicamente.
- Alta capacidad solvente, suave y no abrasivo.
- Compatible con los solventes más comunes
- Diseño: Cabeza rígida con mango compacto
Aplicaciones
- Cleaning Electronic Components: Removing dust, escombros, and flux residues from circuit boards and connectors.
- Optical Device Cleaning: Maintaining lenses, sensores, and fiber optic components.
- Mantenimiento de la impresora: Cleaning printheads, rodillos, and internal printer parts.
- Fabricación de dispositivos médicos: Wiping down components during assembly or prior to packaging.
- Pharmaceutical Production: Cleaning equipment and surfaces in cleanrooms.
- Hard Disk Drive Assembly: Removing particles from heads and platters.
- Semiconductor Fabrication: Cleaning wafers, masks, and sensitive equipment.
- Laboratory Sample Preparation: Swabbing surfaces for contamination checks.
- Aerospace Component Cleaning: Precision wiping of critical parts.
- Micro-mechanical Assembly: Removing debris from tiny, intricate mechanisms.
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