El hisopo de espuma de cabeza redonda pequeña FS757 de MediTech es un hisopo excelente para limpiar piezas y conjuntos en espacios con ranuras delgadas y confinadas donde la altura del espesor es una preocupación importante..
.Cuenta con lavado en sala limpia, 100 ppp (Z) cabeza de espuma de poliuretano de celda abierta que posee alta capacidad solvente y buena amortiguación. Tiene un mango redondo pequeño y compacto con un cabezal de paleta delgado y flexible que brinda soporte estable para limpiar áreas con espacios ranurados delgados..
Los hisopos de espuma redondos pequeños FS757 no contienen contaminantes orgánicos como la silicona, ésteres de amida y ftalato.
Cuenta con muy bajo residuo no volátil. (NVR), contenido de iones y generación de partículas.
Los hisopos universales opcionales FS757E son excelentes para limpiar componentes sensibles a la estática.
Características:
- Libre de silicona, amida y DOP.
- Bajo tanto en partículas como en contenido de iones..
- Mango seguro ESD (Opcional)
- Cabeza de espuma unida térmicamente.
- Alta capacidad solvente, suave y no abrasivo.
- Compatible con los solventes más comunes
- Diseño: Cabeza rígida con mango compacto
Aplicaciones
- Limpieza de componentes electrónicos: Quitar el polvo, escombros, y residuos de fundente de placas de circuitos y conectores.
- Limpieza de dispositivos ópticos: Mantenimiento de lentes, sensores, y componentes de fibra óptica.
- Mantenimiento de la impresora: Limpieza de cabezales de impresión, rodillos, y piezas internas de la impresora.
- Fabricación de dispositivos médicos: Limpiar los componentes durante el montaje o antes del embalaje..
- Producción farmacéutica: Equipos de limpieza y superficies en salas blancas..
- Conjunto de unidad de disco duro: Eliminación de partículas de cabezales y platos.
- Fabricación de semiconductores: Obleas de limpieza, mascarillas, y equipos sensibles.
- Preparación de muestras de laboratorio: Limpiar superficies para comprobar la contaminación.
- Limpieza de componentes aeroespaciales: Limpieza precisa de piezas críticas.
- Montaje micromecánico: Quitar escombros de pequeños, mecanismos intrincados.
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