Việc sử dụng tăm bông không bụi trong quá trình sản xuất chip

Đầu tiên, lần đầu tiên chúng tôi hiểu quy trình sản xuất chip. Quá trình sản xuất chip có thể được chia đại khái thành nhiều bước như xử lý wafer, kiểm tra pin wafer, sự thi công, và thử nghiệm. Trong số họ, quy trình xử lý wafer và quy trình kiểm tra pin wafer là các quy trình giao diện người dùng, còn quy trình lắp ráp và quy trình kiểm tra là các quy trình phụ trợ.
Tuy nhiên, bụi dễ phát sinh trong quá trình đóng gói chip. Bụi này gây tử vong cho chip, nó không chỉ có thể ảnh hưởng đến chất lượng của chip, mà còn ảnh hưởng đến tuổi thọ của chip. Trong quá trình này, nếu có bụi, sử dụng tăm bông sạch để làm sạch nó. Tăm bông sạch không chỉ có thể làm sạch bụi, mà còn đóng vai trò chống tĩnh điện.
Đối với toàn bộ quá trình sản xuất chip, quá trình lắp ráp là rất quan trọng. Đó là cố định một khuôn đơn trên đế chip bằng nhựa hoặc gốm, và kết nối một số đầu cực chì được khắc ra khỏi khuôn bằng các chân nhô ra ở phía dưới đế để kết nối với các bảng mạch bên ngoài. Cuối cùng, đậy nắp nhựa và dán kín bằng keo. Mục đích là để bảo vệ khuôn khỏi trầy xước cơ học hoặc hư hỏng ở nhiệt độ cao.. Tại thời điểm này, nó được coi là một con chip mạch tích hợp (đó là, những khối nhỏ hình chữ nhật có màu đen hoặc nâu mà chúng ta có thể thấy trong máy tính, với nhiều chân hoặc dây dẫn ở cả hai hoặc bốn phía).
Trong quá trình xây dựng, bụi phải được lau bằng tăm bông sạch. Vì chip tương đối nhỏ, nó không thích hợp để làm sạch bằng các sản phẩm khác như khăn lau.